שבבים סיניים בלי המכונה ההולנדית: מה מצליחים ומה עולה יותר

מומלץ לקרוא קודם את איך מייצרים שבב ואת מה ארה"ב אסרה למכור לסין. שם ראינו איך מדפיסים שבב בחותמת של אור, ואילו מכונות אסור למכור. כאן רואים מה עושים בלי המכונה הכי מתקדמת.

הפעם נעבוד עם חותמת ודף. רק שהדף הוא פרוסת סיליקון, והחותמת עשויה מאור. תנו לנו כמה דקות של ריכוז, ובסוף תבינו משהו שכתבות קצרות לא תמיד מספיקות להסביר.

הכול כאן נכון ל-29.10.2026.

בספטמבר 2023 פתחו במעבדה טלפון חדש של הואוויי (Huawei), והוציאו מתוכו את השבב.

חברת הפירוק טק-אינסייטס (TechInsights) כתבה מה מצאה: השבב יוצר בסין, אצל יצרנית השבבים אס אם איי סי (SMIC), בתהליך מדור "7 ננומטר".

מה מפתיע בזה? שבדור הזה התחילו היצרניות הגדולות מחוץ לסין להדפיס חלק מהשכבות העדינות במכונה שרק חברה אחת בעולם בונה. והמכונה הזאת לא נמכרת לסין.

אז איך? בואו נעשה סדר.

מקור: טק-אינסייטס, "SMIC N+2 7nm - Huawei Mate 60 Pro - We Found It", 4.9.2023 (the HiSilicon Kirin 9000s processor is indeed SMIC 7nm (N+2) process). טי אס אם סי, דף טכנולוגיית ה-7 ננומטר (In 2018, TSMC became the first foundry to start 7nm FinFET (N7) volume production) והודעה לעיתונות, 7.10.2019 (על N7+: the industry's first commercially available Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology). נבדקו ב-29.10.2026. לטק-אינסייטס (באנגלית), נפתח בחלון חדש לטי אס אם סי (באנגלית), נפתח בחלון חדש

צעד 1: תזכורת קצרה, החותמת של אור

במאמר על הייצור ראינו שלא בונים מתגים אחד אחד. מציירים את כל השכבה פעם אחת על לוח, שנקרא מסכה, ומאירים דרכו על הפרוסה. זו החותמת.

וראינו גם שלאור יש "עובי", שנקרא אורך גל. חותמת של אור עבה מורחת קווים צפופים לכתם. חותמת של אור דק מדפיסה קווים חדים ונפרדים.

שתי חותמות: עבה ודקה

החותמת הוותיקה נקראת DUV, אולטרה סגול עמוק. היא החותמת העבה.

החותמת החדשה נקראת EUV, אולטרה סגול קיצוני. היא החותמת הדקה.

ואיך זה נראה על הקו? אֵי אֶס אֶם אֶל (ASML), החברה ההולנדית שבונה את שתיהן, נותנת את המספרים.

באחת המכונות המתקדמות של החותמת העבה, הקו הדק ביותר בהטבעה אחת הוא 38 ננומטר. בחותמת הדקה: 13 ננומטר.

כלומר, הקו של החותמת הוותיקה עבה כמעט פי שלושה. (החשבון שלנו.)

כמה זה 38 ננומטר?

ננומטר הוא מיליונית של מילימטר. שערה עבה בערך 90,000 ננומטר.

אז לרוחב שערה אחת נכנסים, זה לצד זה, כ-2,400 קווים של החותמת הוותיקה. ושל החותמת החדשה, כ-6,900. (חשבון שלנו.)

שתיהן דקות מאוד. אבל ההבדל ביניהן הוא כל הסיפור של המאמר הזה.

מקורות: אֵי אֶס אֶם אֶל, דף המכונה TWINSCAN NXT:2000i (a 1.35 NA 193 nm catadioptric projection lens that can achieve production resolutions down to 40 nm (C-quad) and 38 nm (dipole)); דף המכונה TWINSCAN NXE:3400C (a resolution of 13 nm); "Light & lasers" (אורכי הגל: 193 ננומטר ל-DUV, 13.5 ל-EUV); אינטל, דף עובדות על חוק מור, 2012 (שערה כ-90 מיקרון). היחסים והחלוקה לשערה הם חשבון שלנו. נבדקו ב-29.10.2026. למכונת ה-DUV (באנגלית), נפתח בחלון חדש למכונת ה-EUV (באנגלית), נפתח בחלון חדש

צעד 2: איזו חותמת מגיעה לסין

את החותמת הדקה, EUV, בונה בעולם רק אֵי אֶס אֶם אֶל. את זה ראינו במאמרים הקודמים.

והיא כותבת בדוח השנתי האחרון שלה: לפי החוק בהולנד, בארה"ב ובמקומות נוספים, היא צריכה רישיון ייצוא כדי למכור מכונות EUV, וגם חלק ממכונות ה-DUV המתקדמות.

ביוני 2026, אחרי דיווח בעיתונות, החברה מסרה לסוכנות הידיעות רויטרס (Reuters) שהיא מעולם לא שלחה מכונת EUV לסין, וגם לא חלקים שתוכננו במיוחד בשבילה.

ומה עם החותמת העבה? על המכונות המתקדמות שלה צריך רישיון, אבל מכונות כאלה עדיין נמכרות לסין. לפי הדוח השנתי של אֵי אֶס אֶם אֶל, לקוחות בסין היו ב-2025 כ-29 אחוז מכל המכירות שלה.

כלומר, יצרניות השבבים בסין עובדות עם החותמת העבה. השאלה היא מה אפשר להוציא ממנה.

רוצים לדעת בדיוק מה אסור ולמה? לחצו כאן: תאריכים, דגמים, והכללים שעוד בדרך.

מ-1.9.2023, לפי כללים שפרסמה ממשלת הולנד, אֵי אֶס אֶם אֶל צריכה לבקש רישיון לכל משלוח של מכונות ה-DUV המתקדמות ביותר שלה, מדגם NXT:2000i ומעלה.

ומ-7.9.2024, גם על הדגמים הקודמים NXT:1970i ו-1980i היא צריכה רישיון מהולנד. לפני כן נדרש עליהם רישיון מארה"ב.

באפריל 2026 הוגשה בקונגרס האמריקאי הצעת חוק להגבלות ייצוא נוספות על ציוד לייצור שבבים. לא מצאנו שהיא נחקקה, נכון ל-29.10.2026.

הכללים עצמם, מתי נקבעו, על אילו שבבים ומכונות, ומה הנימוק הרשמי שכתוב בהם, מסודרים צעד אחרי צעד במאמר הקודם בסדרה.

שם יש גם הדגמה: קו סף שזז משנה לשנה, ורואים אילו שבבים נשארים מותרים.

את כל זה תמצאו במאמר המלא על מה ארה"ב אסרה למכור לסין.

מקורות: אֵי אֶס אֶם אֶל, דוח שנתי לשנת 2025 (20-F) (under Dutch, US and other applicable laws, we are required to secure export licenses for EUV systems, specific DUV immersion systems, and some of our other products; Customers in China represented 29.1% of our 2025 total net sales); אֵי אֶס אֶם אֶל, דוח ביניים (6-K), יולי 2023 (ASML will need to apply for export licenses with the Dutch government for all shipments of its most advanced immersion DUV lithography systems (TWINSCAN NXT:2000i and subsequent immersion systems); which will come into effect on September 1, 2023); אֵי אֶס אֶם אֶל, דוח שנתי לשנת 2024 (On September 6, 2024, the Dutch government published an updated license requirement; ASML needs to apply for export licenses with the Dutch government rather than the US government for shipments of its TWINSCAN NXT:1970i and 1980i DUV immersion lithography systems; came into effect from September 7, 2024); H.R. 8170, Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act, הוגשה 2.4.2026 (To provide for export restrictions on certain semiconductor manufacturing equipment and components therefor; ב-govinfo מופיע רק הנוסח שהוגש); הודעת אֵי אֶס אֶם אֶל כפי שדווחה ברויטרס, 19.6.2026 (ASML has never shipped an EUV machine to China nor have we shipped to China any component, module or equipment specially designed to be used in an EUV machine). נבדקו ב-29.10.2026. לדוח של אי אס אם אל (באנגלית), נפתח בחלון חדש לדוח הביניים (באנגלית), נפתח בחלון חדש לדוח של 2024 (באנגלית), נפתח בחלון חדש להצעת החוק (באנגלית), נפתח בחלון חדש לדיווח (באנגלית), נפתח בחלון חדש

צעד 3: הטבעה חוזרת

תחשבו על חותמת של פסים: ארבעה קווים עבים, ורווח גדול בין קו לקו. זה הכי צפוף שהחותמת הזאת יודעת להדפיס.

אם תנסו לצופף יותר, הקווים יימרחו ויתחברו לכתם.

אבל מה אם לא מצופפים את החותמת, אלא מטביעים פעמיים?

הטבעה ראשונה: ארבעה קווים, ורווחים גדולים.

עכשיו מזיזים את הדף קצת הצידה, בדיוק חצי רווח, ומטביעים שוב. הקווים החדשים נוחתים בתוך הרווחים.

על הדף יש עכשיו שמונה קווים, צפופים פי שניים. וכל אחד מהם הודפס בחותמת העבה, שלא ידעה לעשות את זה בהטבעה אחת.

לזה קוראים הטבעה כפולה, או בשמה המקצועי ריבוי תבניות (multiple patterning).

ואם מטביעים ארבע פעמים, עם הזזה בכל פעם, הקווים נעשים צפופים עוד יותר.

זה לא רעיון סיני ולא רעיון חדש. כבר בפטנט של יבמ (IBM) מ-2010 הוא מתואר כשיטה מוכרת: מפצלים את הציור לשתי מסכות, מטביעים כל אחת בנפרד, ושני הציורים הגסים מתחברים לציור עדין אחד.

וגם אֵי אֶס אֶם אֶל כותבת שמכונות ה-DUV שלה מתאימות גם להטבעה אחת וגם לריבוי תבניות.

ושהיא עובדת עם הלקוחות שלה כדי להעביר שכבות מריבוי תבניות להטבעה אחת בחותמת הדקה. כלומר, גם מחוץ לסין הטביעו כך, ובשכבות העדינות עוברים לחותמת הדקה.

נסו בעצמכם: לחצו "להטביע" פעם אחת וספרו את הקווים. עכשיו "להזיז ולהטביע שוב", ועוד פעם. ובסוף לחצו "חותמת דקה" ובדקו: כמה הטבעות היא צריכה בשביל אותם קווים?

מה ראיתם? החותמת העבה הגיעה לקווים צפופים, אבל רק אחרי כמה הטבעות. והחותמת הדקה הגיעה לשם בלחיצה אחת.

ושימו לב למונה. כל הטבעה היא עוד מעבר במכונה, עוד מסכה, ועוד שטיפה וחריטה (שוטפים את מה שהאור לא נגע בו, וחורטים את מה שנחשף; כל השלבים במאמר על איך מייצרים שבב).

זה המחיר של הדרך הזאת: מגיעים לקווים דקים, אבל בכמה סיבובים במקום אחד.

אוהבים טכנולוגיה? לחצו כאן לדרך השנייה להכפיל קווים: מטביעים פעם אחת, ו"מעתיקים את הקצוות".

ההזזה שראיתם היא הדרך הפשוטה. יש עוד דרך, שבה החותמת מטביעה רק פעם אחת.

מטביעים קווים עבים. אחר כך מצפים את כל הפרוסה בשכבה דקה, כמו צבע שנשאר רק על הדפנות של כל קו.

מורידים את הקו המקורי, ונשארות שתי "דפנות" דקות במקום קו אחד.

כך מכל קו נולדים שניים. ואם חוזרים על הטריק פעמיים, מכל קו נולדים ארבעה. לשיטה הכפולה קוראים SADP, ולמרובעת SAQP.

היתרון: לא צריך לכוון הזזה בין הטבעות. החיסרון: עוד שלבים של ציפוי וחריטה, ועוד מסכות כדי לחתוך את הקווים במקומות הנכונים. גם הפטנט של יבמ כותב ששתי השיטות מגיעות לקווים צפופים יותר, אבל דורשות יותר שלבים.

ולפי ניתוח של חברת המחקר סמי-אנליסיס (SemiAnalysis) מיוני 2026, בשכבה הצפופה ביותר של השבב החדש של הואוויי, אס אם איי סי משתמשת בדיוק בטריק המרובע הזה.

על המסכה, השטיפה והחריטה בכל הטבעה תוכלו לקרוא במאמר המלא על איך מייצרים שבב.

מקורות: פטנט US8347240B2, יבמ, הוגש 29.10.2010 (LELE and spacer technologies can generate finer pitches than DE, but they require more processing steps); סמי-אנליסיס, 14.6.2026 (M0 is below what a single DUV-defined spacer (SADP) can resolve, so SMIC cascades a second spacer step (SAQP)). נבדקו ב-29.10.2026.

מקורות: פטנט US8347240B2, "Split-layer design for double patterning lithography", יבמ, הוגש 29.10.2010 (decomposes the original layout into two separate masks; uses two separate patterning processes to form two coarser patterns which are combined to form a single finer pattern); אֵי אֶס אֶם אֶל, דוח שנתי לשנת 2025 (Our immersion systems are suitable for both single-exposure and multiple-patterning lithography). נבדקו ב-29.10.2026. לפטנט (באנגלית), נפתח בחלון חדש

צעד 4: מה מצאו בתוך הטלפונים

עכשיו אפשר לחזור לטלפון מההתחלה, ולהבין מה בדיוק נמצא בו.

ספטמבר 2023: הטלפון הראשון

זה היה טלפון של הואוויי מ-2023. את השבב שבתוכו תכננה הואוויי עצמה.

טק-אינסייטס היא חברה שזה המקצוע שלה: היא קונה מכשירים, פותחת אותם, ומודדת את השבבים במיקרוסקופ. לפי הפירוק שלה, את השבב הדפיסה אס אם איי סי, בתהליך מדור 7 ננומטר.

ותזכורת מהמאמר על הייצור: "7 ננומטר" הוא שם של דור, לא מידה של משהו בשבב. מספר קטן יותר אומר דור חדש יותר, ולא יותר מזה.

דצמבר 2025: הטלפון הבא

בדצמבר 2025 פירקה טק-אינסייטס את הטלפון החדש של הואוויי מ-2025.

לפי טק-אינסייטס, השבב שלו יוצר בתהליך חדש יותר של אס אם איי סי. היא מתארת אותו כהמשך משופר של דור ה-7 ננומטר.

והיא כותבת שהוא עדיין צפוף פחות באופן משמעותי מדור ה-5 ננומטר של טי אס אם סי (TSMC) ושל סמסונג (Samsung).

ובשפה של החותמת: מאותה חותמת עבה, עוד קצת צפיפות, בעוד הטבעות.

ומה לא ידוע

כמה מתוך השבבים שיוצאים מהקו יוצאים תקינים, כמה עולה כל אחד, וכמה מהם מיוצרים בחודש. את אלה אס אם איי סי והואוויי לא פרסמו.

בעיתונות מופיעות הערכות. השארנו אותן בחוץ, כי אין דרך לבדוק אותן מול מקור ראשון.

רוצים לדעת איך יודעים מה יש בתוך שבב? לחצו כאן: מפרקים, משייפים ומודדים.

על שבב לא כתוב באיזה מפעל הוא נולד. אז חברות פירוק כמו טק-אינסייטס עושות עבודת בילוש.

הן משייפות את השבב שכבה אחרי שכבה, מצלמות במיקרוסקופ אלקטרונים, ומודדות את המרווחים בין הקווים: כמה צפופים המתגים, כמה צפופים החוטים בשכבות התחתונות.

כל מפעל משאיר "כתב יד" משלו: מידות, צורות ופרטים קטנים. לפי המדידות האלה הן קובעות מי ייצר ובאיזה דור.

בשבב של 2023, למשל, טק-אינסייטס כתבה שהשטח שלו 107 מילימטר רבוע, ושהמדידות מראות דור מתקדם יותר מ-14 ננומטר, אבל עם מידות גדולות יותר מדור 5.

מקורות: טק-אינסייטס, "SMIC N+2 7nm - Huawei Mate 60 Pro - We Found It", 4.9.2023 (the HiSilicon Kirin 9000s processor is indeed SMIC 7nm (N+2) process); טק-אינסייטס, "SMIC N+3 Confirmed: Kirin 9030 Analysis Reveals How Close SMIC Is to 5nm", 11.12.2025 (the chip is manufactured using SMIC's N+3 process, a scaled evolution of its 7nm-class technology; it remains significantly less scaled than leading commercial 5nm nodes offered by TSMC and Samsung); שטח השבב והמדידות בהרחבה: הודעה של טק-אינסייטס כפי שפורסמה ב-EE Times Asia (הדף לא מתוארך; לפי הכתובת, ספטמבר 2023) (The Kirin 9000s die measured 107 mm2; more advanced than SMIC's 14nm process node but presents larger critical dimensions (CDs) than what TechInsights has observed for 5nm process). נבדקו ב-29.10.2026. לפירוק של 2023 (באנגלית), נפתח בחלון חדש לפירוק של 2025 (באנגלית), נפתח בחלון חדש

צעד 5: המחיר של כל הטבעה

אם הטבעה חוזרת עובדת, למה יצרניות השבבים הגדולות קונות את החותמת הדקה? הרי ב-2025 מכונה כזו עלתה בממוצע כ-240 מיליון יורו. (חשבון שלנו מהדוח של אֵי אֶס אֶם אֶל.)

כמה זה? אם הייתם סופרים יורו אחד בכל שנייה, יום ולילה, הייתם סופרים יותר משבע שנים וחצי בשביל מכונה אחת.

כי לכל הטבעה נוספת יש מחיר. שלושה מחירים, ליתר דיוק.

1. זמן. כל הטבעה היא עוד מעבר של הפרוסה במכונה, ועוד שטיפה וחריטה אחריה. אותה שכבה תופסת את המכונה פעמיים או ארבע פעמים במקום פעם אחת.
2. שלבים ומסכות. כל הטבעה צריכה מסכה משלה. עוד מסכה היא עוד לוח שצריך לצייר, לבדוק ולשמור.
3. פסולת. אם ההזזה בין הטבעה להטבעה סטתה אפילו קצת, שני קווים נוגעים זה בזה. בשבב, קו שנוגע בשכן הוא חוט שמחובר למקום הלא נכון, והשבב הזה נפסל.

את העיקר לא אנחנו אומרים. הוא כתוב אצל מי שבונה את שתי החותמות.

אֵי אֶס אֶם אֶל כותבת בדוח השנתי שלה שמכונות ה-EUV מחליפות "ריבוי תבניות מורכב" בהטבעה אחת לכל שכבה.

ושזה מפחית את מספר המסכות ואת מספר השלבים, ומשפר את התפוקה, כלומר את החלק של השבבים שיוצאים תקינים.

והפטנט של יבמ אומר אותו דבר מהצד השני: לכל שיטות ההטבעה הכפולה יש יותר שלבים, יותר עלות, ופחות פרוסות בשעה, מהטבעה אחת.

וכמה מדויקת צריכה להיות ההזזה?

הכללים האמריקאיים עצמם עונים על זה בעקיפין. בכלל מאוקטובר 2023, חלק מהמכונות הוותיקות המוגבלות מוגדרות לפי כמה מדויק הן מניחות הטבעה אחת מעל הקודמת: 1.5 ננומטר או פחות.

זה סדר הגודל של הדיוק שהכלל מתאר. המסמך עצמו מסביר שדיוק כזה נחוץ כדי שהטבעה אחת תנחת מעל הקודמת במקום הנכון.

וכמה זה 1.5 ננומטר? בערך חלק אחד משישים אלף של שערה. (חשבון שלנו.)

רוצים לראות מה כתוב באותו מסמך על הטבעה כפולה? לחצו כאן: הערה של מגיב, והתשובה של המשרד.

במסמך הרשמי של הכלל מובאות הערות של הציבור, והתשובות של המשרד האמריקאי.

אחת ההערות אמרה שהמונח "דור ייצור" לא מוגדר מספיק טוב. ובה המשפט: "טכניקות קנייניות חכמות", כמו הטבעה כפולה, יכולות לגרום למכונה שנועדה לקווים גדולים לייצר קווים קטנים יותר.

המשרד ענה שהוא מסכים, והוסיף לכללים הגדרה מדויקת יותר של "דור ייצור".

ובאותו כלל יש עוד מדרגה של דיוק נחיתה, עד 2.4 ננומטר, גם היא בין ההגדרות של המכונות המוגבלות.

מקור: 88 FR 73424, 25.10.2023, Topic 32 (clever proprietary techniques (e.g., double patterning, multi-pass) can make equipment exclusively intended for larger features capable of producing smaller features. BIS response: BIS agrees) ו-ECCN 3B001.f.1.b.2 (greater than 1.50 nm but less than or equal to 2.4nm). נבדק ב-29.10.2026.

מה כותבים מי שמדדו

סמי-אנליסיס, שפירקה גם היא את השבב של 2025, כותבת שהוא מגיע לצפיפות של אחד מדורות ה-7 ננומטר של טי אס אם סי. בדור הזה, לפי טי אס אם סי, משתמשים גם בחותמת הדקה.

אבל בשביל זה נדרש ריבוי תבניות אגרסיבי בהרבה, ולכן, לפי סמי-אנליסיס, הוא עדיין יקר יותר ופחות יציב מהדרך עם החותמת הדקה.

והמשפט שלה שהכי מתאים לדימוי שלנו: אפשר להמשיך לדחוף את ה-DUV, אבל כל צעד יהיה יקר יותר, וסלחני פחות.

במילים של החותמת: אפשר להוסיף עוד הטבעות. כל הטבעה מוסיפה זמן, מסכה, ועוד מקום לטעות.

מקורות: אֵי אֶס אֶם אֶל, דוח שנתי לשנת 2025 (we collaborate closely with customers to lower manufacturing costs by shifting from complex multi-patterning to simpler single patterning; Compared to complex multiple-patterning strategies using deep ultraviolet (DUV) immersion systems, EUV systems help simplify our customers' manufacturing processes; single patterning using EUV lithography, a method that requires only one exposure per layer. This approach reduces the number of masks and process steps, while also improving yield); פטנט US8347240B2, יבמ (All of the DPL processes have more processing steps/cost and lower throughput than the single patterning lithography; A major challenge is the overlay errors); הלשכה לתעשייה וביטחון של משרד המסחר האמריקאי (BIS), Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items, 88 FR 73424, 25.10.2023 (a maximum 'dedicated chuck overlay' less than or equal to 1.50 nm; This equipment is necessary to improve resolution by reducing the total edge placement error, which is a measure of the accuracy between pattern overlays on the same exposure mask level); סמי-אנליסיס, 14.6.2026 (SMIC N+3 reaches TSMC N6-class logic density, but it requires far more aggressive DUV multi-patterning, so it does not match N6 on process maturity or cost; SMIC can keep pushing DUV, but each step will get more expensive and less forgiving). טי אס אם סי, "TSMC Unveils 6-nanometer Process", 16.4.2019 (extending the industry-leading power and performance from the 7nm family; By leveraging the new capabilities in extreme ultraviolet (EUV) lithography). החלק משערה הוא חשבון שלנו. המחיר הממוצע: חשבון שלנו מהדוח השנתי של אֵי אֶס אֶם אֶל לשנת 2025, 48 מכונות EUV (44 מדגם NXE ו-4 מהדגם החדש EXE) ב-11,602.7 מיליון יורו, כלומר כ-242 מיליון למכונה; ספירת השנים גם היא חשבון שלנו. נבדקו ב-29.10.2026. לכלל האמריקאי (באנגלית), נפתח בחלון חדש לסמי-אנליסיס (באנגלית), נפתח בחלון חדש ל-N6 (באנגלית), נפתח בחלון חדש

צעד 6: מה הואוויי עצמה אומרת

בספטמבר 2025, בכנס השנתי של הואוויי, עלה לבמה אחד מיושבי הראש המתחלפים שלה, אריק שו (Eric Xu). ומה שאמר מתאים בדיוק לחותמת העבה.

הוא חזר על מה שאמר בכנס של השנה הקודמת: שסין היבשתית "תפגר אחרי" בדורות הייצור של שבבים "לתקופה ארוכה יחסית".

והוסיף שלהואוויי אין גישה לדורות הייצור המתקדמים.

ומה התשובה שלה? לא שבב אחד חזק יותר, אלא לחבר הרבה שבבים יחד. הוא תיאר שרתים ענקיים שבנויים "בדורות הייצור שזמינים בפועל" לתעשייה בסין.

במילים של החותמת: אם כל שבב מוגבל בכמה הוא צפוף, מחברים יותר שבבים.

מקור: הואוויי, נאום של אריק שו בכנס Huawei Connect 2025, שנגחאי, 18.9.2025 (I'd like to revisit the five key points that I discussed at last year's Huawei Connect; The Chinese mainland will lag behind in semiconductor manufacturing process nodes for a relatively long time; For reasons we all know, we don't have access to advanced process nodes; with the semiconductor manufacturing process nodes that are practically available to the Chinese mainland). נבדק ב-29.10.2026. לנאום (באנגלית), נפתח בחלון חדש

צעד 7: חותמות מקומיות

הטבעה חוזרת היא הפתרון של היום. במקביל יש בסין גם צעדים ארוכים יותר, לפי מה שפורסם.

אם החותמת הדקה לא מגיעה, אפשר לנסות לבנות חותמת לבד. יצרנית מכונות הליתוגרפיה הסינית הוותיקה היא שנגחאי מיקרו אלקטרוניקס (SMEE).

באתר שלה היא כותבת שסדרת המכונות שלה מתאימה לייצור בדורות של 90, 110 ו-280 ננומטר. זה רחוק מאוד מהטלפונים שראינו, ומתאים לשבבים פשוטים יותר.

במילים של החותמת: את החותמת העבה של עצמה סין כבר בונה. את הדקה, עוד לא, לפי מה שפורסם רשמית.

על מכונות מקומיות מתקדמות יותר יש דיווחים בעיתונות, אבל לא הודעה רשמית שאפשר לבדוק. לכן הם בהרחבה למטה, מסומנים.

רוצים לשמוע מה מדווח על חותמת דקה סינית? לחצו כאן: דיווח אחד, בלי אישור רשמי.

בדצמבר 2025 דיווחה רויטרס, לפי שני אנשים שמכירים את הפרויקט ולא נקראו בשמם, שבמעבדה בשנזן נבנה אב טיפוס של מכונת EUV.

לפי הדיווח, המכונה פועלת ומייצרת את האור הקיצוני, החלק הקשה ביותר, אבל עוד לא ייצרה שבבים עובדים.

היעד שהוצב לה הוא 2028, ולפי המקורות, 2030 ריאלי יותר.

זה דיווח עיתונאי. לא מצאנו עליו הודעה רשמית של החברות או של ממשלה, ולכן אנחנו לא כותבים אותו כעובדה.

מקור: כפי שדווח ברויטרס, 17.12.2025, "How China built its 'Manhattan Project' in AI chips" (operational and successfully generating extreme ultraviolet light; has not yet produced working chips; two people with knowledge of the project). נבדק ב-29.10.2026. לדיווח (באנגלית), נפתח בחלון חדש

מקור: שנגחאי מיקרו אלקטרוניקס, דף סדרת SSX600 באתר החברה (可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求, כלומר: מתאימה לליתוגרפיה בייצור שבבים בדורות 90, 110 ו-280 ננומטר). נבדק ב-29.10.2026. לאתר החברה (בסינית), נפתח בחלון חדש

ויש גם כסף לבנות חותמות כאלה. במאי 2024 נרשם בבייג'ינג השלב השלישי של הקרן הלאומית להשקעות בתעשיית השבבים, לפי רויטרס עם הון רשום של 344 מיליארד יואן (כ-47.5 מיליארד דולר; דולר בשנייה היה לוקח כאלף וחמש מאות שנה לספור, חשבון שלנו), ואחד התחומים המרכזיים שלו הוא ציוד לייצור שבבים.

מקור: כפי שדווח ברויטרס, 27.5.2024, לפי רישום במרשם החברות (with a registered capital of 344 billion yuan ($47.5 billion); officially established on May 24; One of the major areas the third phase of the fund will focus on is equipment for chip manufacturing). חשבון השנים הוא שלנו. נבדק ב-29.10.2026. לדיווח (באנגלית), נפתח בחלון חדש

וגם בכיוון ההפוך: גליום וגרמניום

יש גם חומרים שיוצאים מסין, וגם עליהם יש כללים. שתי דוגמאות הן גליום וגרמניום: מתכות שסין הגבילה את הייצוא שלהן מ-2023.

רוצים לדעת מה זה גליום וגרמניום, ומה בדיוק הוחלט? לחצו כאן: שלוש הודעות רשמיות, השעיה אחת, ומה קרה למחיר.

גליום וגרמניום הן שתי מתכות שמפיקים בכמויות קטנות, כתוצר לוואי של עיבוד עפרות אחרות.

הן לא החומר העיקרי בשבב ה-AI, שעשוי מסיליקון. אבל יש להן מקום באלקטרוניקה: מגליום מייצרים, למשל, שבבים לתקשורת ונורות לד, ומגרמניום סיבים אופטיים ועדשות לאור אינפרה אדום.

לפי הסקר הגאולוגי של ארה"ב, ב-2024 סין ייצרה 99 אחוז מהגליום הגולמי בעולם.

ומה החליטה סין? שלוש הודעות רשמיות של משרד המסחר הסיני, לפי הסדר:

1. יולי 2023: משרד המסחר ורשות המכס הודיעו שמ-1.8.2023 אסור לייצא מוצרי גליום וגרמניום בלי רישיון.
2. דצמבר 2024: הודעה שלייצוא לארה"ב של גליום, גרמניום, אנטימון וחומרים קשים במיוחד "עקרונית לא יינתן רישיון".
3. נובמבר 2025: הסעיף הזה בהודעה של 2024 הושעה עד 27.11.2026. דרישת הרישיון של 2023 לא בוטלה.

כלומר, נכון ל-29.10.2026 ההשעיה עדיין בתוקף, ונשאר לה פחות מחודש. מה יקרה אחריה, לא פורסם.

ומה קרה בפועל? לפי אותו סקר אמריקאי, אחרי שנכנסה דרישת הרישיון הייצוא של גליום מסין ירד, וב-2024 חזר לעלות ככל שניתנו רישיונות.

והמחיר של גליום גולמי בסין עלה מכ-240 דולר לקילו ביוני 2023 לכ-420 דולר באוקטובר 2024. הסקר מייחס את העלייה בתחילת 2024 לדאגה העולמית מזמינות הגליום, אחרי שנכנסה ההגבלה.

זו דוגמה קטנה לרעיון מהמאמר על השרשרת שאין לה חוליה חלופית: כשחוליה מרוכזת כמעט כולה במקום אחד, החלטה שם יכולה להגיע למחיר.

מקורות: משרד המסחר ורשות המכס של סין, הודעה 23 לשנת 2023, 3.7.2023 (为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制; 未经许可，不得出口; 本公告自2023年8月1日起正式实施); משרד המסחר של סין, הודעה 46 לשנת 2024, 3.12.2024 (原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口); הודעה 72 לשנת 2025, 9.11.2025 (自即日起至2026年11月27日，商务部公告2024年第46号...第二款暂停实施); הסקר הגאולוגי של ארה"ב (USGS), Mineral Commodity Summaries, ינואר 2025, גליום וגרמניום (primary gallium is recovered as a byproduct of processing bauxite and zinc ores; China accounted for 99% of worldwide primary low-purity gallium production; China's gallium exports have recovered in 2024 as export licenses have been granted; $240 per kilogram in June 2023; By October, primary low-purity gallium prices in China increased by 11% to $420 per kilogram; China's gallium prices increased in the first half of 2024 owing to global concern about reduced gallium availability following China's implementation of gallium export controls; גרמניום: associated with certain zinc and lead-zinc-copper sulfide ores and lignite coal deposits; fiber optics, infrared optics). התרגומים שלנו. לא מצאנו הודעה על הארכת ההשעיה עד 29.10.2026. נבדקו ב-29.10.2026. להודעה של 2023 (בסינית), נפתח בחלון חדש להודעה של 2025 (בסינית), נפתח בחלון חדש לדוח על גליום (באנגלית, PDF), נפתח בחלון חדש

כל צד הסביר את ההחלטות שלו במסמכים רשמיים. הנימוקים, בלשונם, בהרחבה.

רוצים לקרוא למה, לפי מי שהחליט? לחצו כאן: שני ציטוטים, אחד מכל צד.

שני הצדדים כתבו בהודעות הרשמיות שלהם למה. בלי פרשנות שלנו:

משרד המסחר הסיני, דצמבר 2024: "כדי לשמור על הביטחון והאינטרסים של המדינה ולמלא התחייבויות בינלאומיות כמו מניעת הפצה, הוחלט לחזק את פיקוח הייצוא על פריטים דו-שימושיים רלוונטיים לארה"ב".

משרד המסחר האמריקאי, בכלל מאוקטובר 2023, על הכללים שהוא מרחיב: "כדי להגן על אינטרסים של הביטחון הלאומי של ארה"ב, על ידי הגבלת המאמצים של סין למודרניזציה צבאית ופגיעה ביכולתה להפר זכויות אדם".

מקורות: משרד המסחר של סין, הודעה 46 לשנת 2024, 3.12.2024 (为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制); הלשכה לתעשייה וביטחון של משרד המסחר האמריקאי (BIS), 88 FR 73424, 25.10.2023, פרק הרקע (BIS imposed these new controls to protect U.S. national security interests by restricting the People's Republic of China (China's) military modernization efforts and degrading its ability to violate human rights). התרגומים שלנו. נבדקו ב-29.10.2026. להודעה הסינית (בסינית), נפתח בחלון חדש לכלל האמריקאי (באנגלית), נפתח בחלון חדש

שתי שרשראות, זו לצד זו

אז מה יש לנו בסוף?

שרשרת אחת עובדת עם החותמת הדקה: מכונות EUV, הטבעה אחת לשכבה, ומפעלים כמו של טי אס אם סי וסמסונג.

שרשרת שנייה עובדת בלי החותמת הדקה: מכונות DUV, כמה הטבעות לשכבה, ומפעלים כמו של אס אם איי סי.

ומעליה חברות כמו הואוויי, שאומרות בעצמן שהן בונות את המחשבים שלהן ממה שזמין להן.

השרשרת השנייה מגיעה, לפי המדידות שפורסמו, לדורות שטי אס אם סי הגיעה אליהם לפני כמה שנים (את דור ה-7 ננומטר שלה היא מייצרת בכמויות מ-2018).

כל צעד קדימה בה עולה בעוד הטבעות. ומה עולה כל שבב, וכמה מהם יוצאים תקינים, החברות לא פרסמו.

ומי שקורא עכשיו כותרת כמו "סין ייצרה שבב מתקדם", יכול לשאול את השאלה הנכונה: בכמה הטבעות, ובאיזה מחיר?

במשפט אחד

בלי מכונת ה-EUV, יצרניות השבבים בסין מגיעות לקווים צפופים בהטבעה חוזרת של החותמת העבה יותר, עם הזזה מדויקת בין הטבעה להטבעה, וכל הטבעה נוספת מוסיפה זמן, מסכות ומקום לטעות.

ומה זה נותן לבעל עסק?

פרשנות של צוות האתר

אתם לא קונים מכונות ליתוגרפיה. אבל אתם קונים מחשבים, טלפונים ומנויים לכלי AI, ובחלק מהם יש שבבים מכל אחת משתי השרשראות.

הדימוי של החותמת נותן כמה הרגלים שימושיים:

1. "7 ננומטר" הוא שם של דור, לא ציון. כשמוכר או כתבה מדברים על "שבב מתקדם", מה שחשוב לכם הוא איך המחשב או הכלי עובד על המשימה שלכם. נסו אותו על עבודה אמיתית מהעסק לפני שאתם מחליטים.
2. שינוי פתאומי במחיר לא תמיד מתחיל בחנות. כשמחיר או זמינות של מכשיר משתנים פתאום, לפעמים הסיבה רחוקה מהחנות. שווה לשאול את הספק אם יש חלופה מסדרה אחרת.

הצעד הבא

אם עוד לא קראתם, מה ארה"ב אסרה למכור לסין מסביר אילו מכונות ושבבים נמצאים מאחורי הברז, ובאיזה נימוק. ואיך מייצרים שבב מראה את החותמת של אור מההתחלה.

במאמר הבא בסדרה נעבור מהשבבים לתוכנה: איך מודל AI אחד מסין, דיפסיק (DeepSeek), גרם ליום אחד לירידה במניות של חברות השבבים.

ומי שרוצה להתחיל מהיסוד, איך מחשב עושה הכול רק עם 0 ו-1 מסביר מה המתגים האלה בעצם עושים.